包裝微孔漏點(diǎn)一般有兩類：一類是由于設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)本身的原因而產(chǎn)生的不可避免的泄漏，這種泄漏要通過改變包裝制品的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)才能解決問題；另一類是由于軟包裝制品在制造、運(yùn)輸?shù)冗^程中產(chǎn)生的缺陷造成的泄漏，這種泄漏在不改變?cè)O(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)的條件下，通過調(diào)整能得到解決。

包裝微孔漏點(diǎn)檢測(cè)用什么儀器？

包裝微孔漏點(diǎn)測(cè)試儀符合GB/T 15171軟包裝件密封性能試驗(yàn)方法、ASTM D3078起泡法測(cè)定軟包裝泄漏的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)等測(cè)試方法。

包裝微孔漏點(diǎn)測(cè)試儀主要參數(shù):
儀器型號(hào)：MFY-05S
專業(yè)名稱:無損檢漏儀、微孔檢漏測(cè)試儀、密封性試驗(yàn)儀等
真空度：0—-90kPa
真空誤差：1級(jí)
氣源壓力：0.5MPa～0.7MPa
真空保持時(shí)間：0-60min 
真空室有效尺寸：Φ270 mm x 210 mm （H） （標(biāo)配）
Φ360 mm x 585 mm （H）（選配）
Φ460 mm x 330 mm （H）（選配）
 (其他尺寸可定制)
主機(jī)尺寸：430mmX330mmX170mm
重    量：9Kg
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、真空室、微型打印機(jī)、觸摸液晶屏     
注：用戶自備氣源

檢測(cè)原理：將被測(cè)包裝袋浸入盛水的真空罐中，對(duì)真空罐抽真空，當(dāng)包裝袋內(nèi)部壓力大于外部壓力時(shí)會(huì)膨脹增大，密封不好時(shí)會(huì)有氣泡冒出，無氣泡冒出則說明密封良好。

濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司致力于通過包裝檢測(cè)技術(shù)提升和密封性能檢測(cè)儀器研發(fā)幫助客戶應(yīng)對(duì)包裝難題，助力包裝相關(guān)產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)安全。