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上海埃提森儀器科技有限公司>>熱學(xué)儀器>>差示掃描量熱儀>>ATS-DSC-500熔點(diǎn)儀差示掃描量熱儀

熔點(diǎn)儀差示掃描量熱儀

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  • 熔點(diǎn)儀差示掃描量熱儀

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  • 型號 ATS-DSC-500
  • 品牌
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 上海市

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更新時(shí)間:2019-12-17 19:01:20瀏覽次數(shù):1012

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產(chǎn)品簡介

分析方法 差示掃描量法 類型 差示掃描量熱儀(DSC)
熔點(diǎn)儀差示掃描量熱儀采用差熱方式直接測量樣品溫度,完美結(jié)合高精度控溫技術(shù),為用戶提供準(zhǔn)確、穩(wěn)定、可靠的測試結(jié)果。本儀器可以脫離計(jì)算機(jī)直接測量熔點(diǎn)、熔距溫度,也可以接計(jì)算機(jī)測量熔點(diǎn)、熔距溫度。

詳細(xì)介紹

一、產(chǎn)品簡介

熔點(diǎn)儀差示掃描量熱儀采用差熱方式直接測量樣品溫度,完美結(jié)合高精度控溫技術(shù),為用戶提供準(zhǔn)確、穩(wěn)定、可靠的測試結(jié)果。本儀器可以脫離計(jì)算機(jī)直接測量熔點(diǎn)、熔距溫度,也可以接計(jì)算機(jī)測量熔點(diǎn)、熔距溫度。

1、什么是氧化誘導(dǎo)期?(OIT)

氧化誘導(dǎo)期(OIT)是測定試樣在高溫(200攝氏度)氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應(yīng)的時(shí)間,是評價(jià)材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期(簡稱OIT)方法是一種采用差熱分析法(DTA)以塑料分子鏈斷裂時(shí)的放熱反應(yīng)為依據(jù),測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是:將塑料試樣與惰性參比物(如氧化鋁)置于差熱分析儀中,使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體(如氮?dú)猓?。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線(差熱譜)的變化,并獲得氧化誘導(dǎo)期(時(shí)間)OIT(min),以評定塑料的防熱老化性能。

2、什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度?(Tg)

玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料(即非晶型聚合物)固有的性質(zhì),是高分子運(yùn)動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn),它直接影響到材料的使用性能和工藝性能,因此*以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。

絕大多數(shù)聚合物材料通??商幱谝韵滤姆N物理狀態(tài)(或稱力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)(橡膠態(tài))和粘流態(tài)。在溫度較低時(shí),材料為剛性固體狀,與玻璃相似,在外力作用下只會發(fā)生非常小的形變,此狀態(tài)即為玻璃態(tài):當(dāng)溫度繼續(xù)升高到一定范圍后,材料的形變明顯地增加,并在隨后的一定溫度區(qū)間形變相對穩(wěn)定,此狀態(tài)即為高彈態(tài),溫度繼續(xù)升高形變量又逐漸增大,材料逐漸變成粘性的流體,此時(shí)形變不可能恢復(fù),此狀態(tài)即為粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是玻璃態(tài)和高彈態(tài)之間的轉(zhuǎn)變,從分子結(jié)構(gòu)上講,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。

以DSC為例,當(dāng)溫度逐漸升高,通過高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí),DSC曲線上的基線向吸熱方向移動(見圖)。圖中A點(diǎn)是開始偏離基線的點(diǎn)。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長,兩線之間的垂直距離為階差ΔJ,在ΔJ/2 處可以找到C點(diǎn),從C點(diǎn)作切線與前基線相交于B點(diǎn),B點(diǎn)所對應(yīng)的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。

常見的結(jié)晶性塑料有:聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等

非結(jié)晶塑料有:聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等(如塑料表殼、電視外殼等)

3、什么是熔融?(Tm)

*結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。(為吸熱峰)

4、什么是結(jié)晶?

參考資料:GBT19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定

聚合物的無定形液態(tài)向*結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。(為放熱峰)

5、什么是熔點(diǎn)?

熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變(熔化)為液態(tài)的溫度。晶體開始融化時(shí)的溫度叫做熔點(diǎn)。物質(zhì)有晶體和非晶體,晶體有熔點(diǎn),而非晶體則沒有熔點(diǎn)。晶體又因類型不同而熔點(diǎn)也不同。一般來說晶體熔點(diǎn)從高到低為,原子晶體>離子晶體>金屬晶體>分子晶體。

DSC曲線怎么看熔點(diǎn)?

ICTA標(biāo)準(zhǔn)化委員會規(guī)定,前基線延長線與峰的前沿斜率處切線的交點(diǎn),代表熔點(diǎn)。前基線就是指,在熔化過程之前的接近水平的基線。 峰前沿就是指峰達(dá)到低點(diǎn)之前的那段曲線。

熔點(diǎn)儀差示掃描量熱儀主要特點(diǎn)

l 操作簡單,無需任何檢測經(jīng)驗(yàn)

l 無需外接電腦,便可完成整個(gè)實(shí)驗(yàn)

l 雙溫度探頭,確保高精度和重復(fù)性

l 實(shí)驗(yàn)過程,無需人員看管

 

l 實(shí)驗(yàn)結(jié)束蜂鳴提醒、數(shù)據(jù)自動保存

l 七寸大屏幕液晶顯示,圖譜、曲線一目了然

l 軟件適用各分辨率電腦并且可免費(fèi)在線升級

l 對樣品形態(tài)、顏色無要求

技術(shù)參數(shù)

DSC量程

 

 

0~±200mW

 

 

溫度范圍

 

 

室溫~500℃

 

 

升溫速率

 

 

0.1~30℃/min

 

 

溫度分辨率

 

 

0.01℃

 

 

溫度精度

 

 

±0.1℃

 

 

溫度重復(fù)性

 

 

±0.1℃

 

 

DSC精度

 

 

±2%

 

 

DSC分辨率

 

 

0.001mW

 

 

DSC解析度

 

 

0.001mW

 

 

控溫方式

 

 

全程自動控制

 

 

曲線掃描

 

 

升溫掃描

 

 

氣氛控制

 

 

氣體質(zhì)量流量計(jì)(選配)

 

 

顯示方式

 

 

24bit色,7寸觸摸屏

 

 

工作電源

 

 

AC220V 50Hz/60Hz

 

 

尺寸(w*d*h)

 

 

42*38*27cm

 

 

凈 重

 

 

14.5KG

 

 

包裝尺寸(w*d*h)

 

 

58*45*40

 

 

毛 重

 

 

20KG

 

 

電腦配置要求

 

 

低硬件配置

l 賽揚(yáng)雙核

l 2GB系統(tǒng)內(nèi)存

l 分辨率1366*768像素或更高

l 硬盤500G

 

 

低軟件配置

l Win2000或者更高系統(tǒng)

l Adobe PDF閱讀器

 

     

 

應(yīng)用實(shí)例

熔點(diǎn)儀在化工業(yè)、醫(yī)藥業(yè)研究中具有重要位置,是生產(chǎn)高分子材料、醫(yī)藥、香料、染料及其它有機(jī)晶體物質(zhì)的*儀器

 

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